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2017
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半導體設計領域首次超越歐美我國成功研發(fā)40納米通信芯片
展訊通信公司成功研發(fā)出全球首款40納米低功耗商用TD—HSPA/TD—SCDMA多模通信芯片SC8800G，展訊通信公司攜中國半導體協(xié)會及合作伙伴19日在京發(fā)布了這一成果。這一研發(fā)的成功代表著中國半導體設計領域的最高水平，并首次超越歐美設計公司水平。芯片是無線通信的靈魂。目前，國際同行設計的無線通信芯片大都為65納米，極個別公司正在設計45納米芯片
中國半導體設計公司首創(chuàng)全球之最。展訊通信公司成功研發(fā)出全球首款40納米低功耗商用TD—HSPA/TD—SCDMA多模通信芯片SC8800G，展訊通信公司攜中國半導體協(xié)會及合作伙伴19日在京發(fā)布了這一成果。這一研發(fā)的成功代表著中國半導體設計領域的最高水平，并首次超越歐美設計公司水平。
芯片是無線通信的靈魂。目前，國際同行設計的無線通信芯片大都為65納米，極個別公司正在設計45納米芯片。展訊40納米芯片具有高性能、低功耗、高集成度、低成本的優(yōu)勢，目前已通過工業(yè)和信息化部電信管理局進網(wǎng)測試和中國移動入庫測試。
據(jù)介紹，采用這一40納米芯片的手機，將有上網(wǎng)速度更快、功耗更低的特點，這將對智能城市、物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、“三網(wǎng)合一”等領域的技術和產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到推動作用。
關鍵詞:
研發(fā),芯片,納米,半導體,通信
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